合肥大踏步进军高端制造

新浪新闻02-06 06:05
1月25日，坐落在合肥经济技术开发区的联宝（合肥）电子科技有限公司传来消息，2017年公司营业收入达528亿元，成为合肥市首家年营收超500亿元企业。
“平均不到1秒就有一台笔记本下线，SMT线自动化率高达75%。”联宝电子首席执行官柏鹏向经济日报记者介绍，联宝在合肥6年来的快速发展，得益于先进的智能制造系统，得益于良好的外部环境。在向高端制造进军的号令下，合肥经济技术开发区正积极推动战略性新兴产业集聚，聚焦江淮大众、长鑫存储器、清华合肥院、联宝电子、生命科技园5个重点项目，打造五大世界级产业集群。
高质量的战略性新兴产业集群是创新合肥开出的美丽花朵。安徽省委常委、合肥市委书记宋国权说，“打造具有国际影响力的创新之都，要把握经济由高速增长转向高质量发展的阶段性变化，把创新作为引领发展的第一动力，不断提升发展的质量和效益”。
2017年1月10日，国家发改委和科技部正式批复建设合肥综合性国家科学中心。这是国家正式批准建设的第二个综合性国家科学中心。合肥以代表国家参与全球科技竞争合作为使命，全力投入创新发展。
作为全国重要的科教基地，合肥始终坚持创新驱动战略，量子通信、平板显示、智能制造、太阳能光伏、智能语音、生物医药等一批战略性新兴产业迅猛发展。
世界首条量子保密通信“京沪干线”正式贯通，量子通信研究在国际上全面领先。聚变堆主机关键系统成功落户，科大讯飞智能语音入列国家人工智能四大平台，离子医学中心、分布式智慧能源、大基因中心等加快建设……一项项令人瞩目的创新亮点印证合肥在科技创新路上的坚实足迹，而合肥还在不断寻找创新源，深化与高校院所战略合作——清华启迪科学城、合肥北航科学城、哈工大机器人研究院等合作项目加快推进；加强中国科学技术大学先进技术研究院、合肥工业大学智能制造技术研究院、中国科学院（合肥）技术创新工程院等协同创新平台建设，累计孵化科技型企业300多家；同时，面向全球集聚创新要素，建设了中德智能制造国际创新园、中德智慧产业园等一批重大新型协同创新平台。这一系列的创新平台建设使得合肥市产学研用合作创新体系日益完善。
在此基础上，合肥市大力培育创新创业载体，新建工程（技术）研究中心、企业技术中心、重点（工程）实验室258家，新增国家“双创”示范基地2家、各类众创空间15家。出台打造创新之都人才新政“20条”，引进国家千人计划等高层次人才300余人，获批国家海外人才离岸创新创业基地，“哈佛八剑客”追梦科学岛成为人才回归、创新报国的时代佳话。
合肥不仅要有集聚创新要素的“磁力”，还要有影响一个时代的产品创新，要把创新优势变成产品优势，把产品优势变成市场优势。用市长凌云的话就是：创新驱动是战略支撑，下好“先手棋”，抢占制高点，塑造更多依靠创新驱动的引领性发展。
2017年12月20日，全球首条最高世代线——BOE（京东方）合肥第10.5代TFTLCD生产线提前投产，成为全球显示产业新的里程碑，标志着中国在全球显示领域已成为领跑者。 2017年1月至10月，新型显示产业集聚发展基地规模以上企业共计实现工业产值545.45亿元。
聚焦发展“声音产业”，探索用声音唤启万物互联——“中国声谷”2017年基地年产值已达510亿元，汇聚了科大讯飞、科大国创、华米科技、国盾量子等200余家核心企业，占据了全国70%以上的语音市场份额。根据规划，到2025年，语音及人工智能互联网产品用户达到15亿户，“中国声谷”企业营业收入超过2000亿元。
悟空探秘，墨子传言，“小太阳”强磁场……无不展示今日合肥的创新气象。而这背后的支撑是：全社会研发投入占GDP比重达3.1%，一年新建各类研发机构250户，技术合同交易额突破140亿元，平均每天授权发明专利13件……
更令合肥引以为豪的是，一批重大新兴产业工程、专项实现了技术、产业化方面的突破。
在精准医疗重大新兴产业工程方面，中科普瑞昇首创国内HDGS肿瘤精准用药技术体系，自主构建了世界规模最大的癌症细胞库，处于世界前沿水平；智能汽车重大新兴产业专项，目前已完成年产10万台新能源汽车项目主体厂房建设，完成首台电动自动驾驶样车研发并成功首秀；量子通信重大新兴产业专项，已研制开发了2款新产品、3款核心器件，4款软件，获授权发明专利13项、PCT日本发明专利3项、PCT美国发明3项；更有生物酶、石墨烯、全国首家智慧医院及首个人工智能辅助诊疗中心挂牌运行在合肥亮相……

合肥市首个百亿级集成电路项目正式量产
中国证券网讯 （记者 黄群）记者从合肥市政府获悉，12月6日，安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产，标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。

       合肥晶合集成电路有限公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，总投资128.1亿元人民币，于2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年一个厂房即可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

        近年来，合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻我区，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。

上周五，兆易创新宣布与合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，将开展19nm制程工艺存储器 (含DRAM等)的研发项目，预算约为180亿元人民币，目标是在2018年12月31日前研发成功。该项目所需投资由兆易创新与合肥投资公司根据1:4的比例负责筹集，资金投入的方式包括但不限于由双方直接或间接股权投资或通过自身或指定主体提供借款实现。

本报讯（记者 张鸣）12月21日，总投资约35亿元人民币的半导体显示芯片封测公司总部“双子”项目在合肥市举行签约仪式。项目落户后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补产业空白，为合肥市打造IC之都再添新引擎。这也标志着合肥市乃至我省集成电路关键材料领域取得又一重要突破。

“双子”项目由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团、合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。同时，在合肥综合保税区内打造中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。预计该基地投产后，年销售收入将实现12亿元人民币，创造就业岗位1000余个。
COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。 COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料。

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合肥已被美国人誉为中国的硅谷!